技术交流

改变封装结构让MicroLED变得更简单！

  改变封装结构让microLED变得更简单！随着显示技术的发展microLED被提上日程，作为新型的发光面板它可以做的更亮画面更清晰寿命更长，全黑色等优势。所以一些知名企业或者公司都积极备战microLED或者投入microLED研发.microLED看上去很美好，但是制程比较艰难的，正因为这样microLED在生活中很少出现!其中这三大原因制约了microLED的发展。精度，良率，和巨量转移。这里我要提议一种新的封装模式，它不是传统的焊接模式。而是芯片巨量转移后电极使用印刷的模式来完成封装。...