改变封装结构让MicroLED变得更简单！
改变封装结构让MicroLED变得更简单！
随着显示技术的发展microled被提上日程，作为新型的发光面板它可以做的更亮画面更清晰寿命更长，全黑色等优势。
所以一些知名企业或者公司都积极备战microLED或者投入microLED研发.
microLED看上去很美好，但是制程比较艰难的，正因为这样microLED在生活中很少出现!其中这三大原因制约了microLED的发展。精度，良率，和巨量转移。
这里我要提议一种新的封装模式，它不是传统的焊接模式。而是芯片巨量转移后电极使用印刷的模式来完成封装。首先芯片是垂直结构的led芯片，因为它是上下电极。p面与基板整面的焊接，这样它的接触面更广。比如25微米的芯片它的接触面也是25微米，如果倒装焊接它的两个脚接触面只有7--8微米左右。这样焊接更牢固，虚焊概率更低。另外n面我们是用印刷透明导电油墨（透明电极）的方式来完成。电极是上下电极，p面和n面间距较远，造成漏电的概率也低。其实透明导电油墨随着显示技术的发展，技术也已经成熟。在透光率，材料导电率这块完全可以用于微型LED。
另外说说芯片层面，印刷透明电极封装只是适合垂直结构芯片，虽然多了一道印刷工序，但是芯片制作在不改变原有工序上只是减少了最后几道制程。就是芯片做好粗化后面无需制作金属电极了。这样芯片也可以根据产品需要任意切割大小，随之成本也可以下降。
其实microLED的精度越高对设备的要求也更高，每降低一微米的精度设备要提高一倍，垂直结构芯片印刷封装可以降低精度，而且良率更高，在巨量转移这块可以结合声镊排列技术，它有惊人的排列速度，但是精度有待提高。一旦突破这些节点，microLED也不是什么高大上，普通作坊也可以生产。
注；印刷的透明电极是经过掺杂的，可以与芯片n面形成欧姆接触。
谢谢一起探讨！mcjmcjmcj@126.com
发表评论