封装材料
-
康美特IPO获受理，3.7亿扩产Mini/MicroLED封装胶
3月4日，上交所正式受理了北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）科创板上市申请。图片来源：拍信网正版图库资料显示，康美特成立于2005年，是一家专注于高分子新材料业务的国家级高新技术企业。公司主营电子封装材料与高性能改性塑料。其中，电子封装材料包括了LED封装胶、Mini/Micro LED封装胶、半导体封装用导电银胶等。据悉，康美特的电子封装材料产品性能已与美国杜邦、日本信越等国际厂商产品相当，已在主流下游厂商中大批量应用，实现了进口替代，在国内LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。同时，作为国内率先实...
-
MiniLED封装胶龙头康美特引入广发乾和投资
根据投资界1月17日消息，近日，广发乾和完成对MiniLED封装胶龙头北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）的投资，成为其唯一的券商系机构股东。据悉，康美特于2005年由原中科院化学所下属单位的团队创立，是一家专注于高分子新材料的研究、生产、销售和服务的企业。公司拥有多项发明专利、核心研发团队及经营资质，为国内外电子行业龙头封装企业及建筑企业提供高性能的电子封装材料及各类高性能改性塑料产品。目前，康美特主要上市及研发产品包括MiniLED封装胶、LED有机硅封装胶、微发泡高分子材料、LED环氧树脂封装胶、...
