MEMS器件设计工艺如何进一步优化
在通过设备改进提高晶圆相关性能的同时，晶圆厂还必须优化其工艺流程，以提高可靠性、产量和产量。新流程的开发可能需要多个构建和测试周期，因此时间和金钱成本相对较高。
MEMS器件设计可以作为工艺优化的第一步。
MEMS器件设计过程的第一步是输入材料特性和工艺描述。然后通过导入MEMS布局或组合MEMS组件库的参数元素来创建设备模型。
用户可以通过结合先进的有限元素或特定于MEMS的基本组成元素来实现完整的设计。创建设备模型后，可导入系统进行仿真试验。然后，MEMS器件设计的降级模型可以导入环境执行系统或电路仿真试验。上述所有形式的模型都可以用3D显示。
MEMS器件设计的3D模型也可以转移到Coventorware。Coventorware采用特殊的预处理器，并配备了MEMS设备优化的网格划分选项。该工具包括一套适用于各种MEMS物理建模的现场解决方案工具，涵盖了世界级的耦合机电、静电、压电、压阻和阻尼效应。它还支持包装效果分析，包括直接模拟包装和基板的热机械行为，或使用第三方FEA工具将基变形导入MEMS设备模型。
上述步骤完成后，可以使用SEMulator3D在MEMS器件设计中进行虚拟制造和工艺建模。SEMulator3D可以基于一系列单元加工步骤创建虚拟3D半导体设备模型。SEMulator3D可以通过使用集成工艺流程的完整模型来预测工艺变化对下游工艺的影响，因此晶圆厂不再需要构建和测试。虚拟制造技术可用于运行数字实验设计(DoE)生成虚拟测量数据，并对设计给出反馈。泛林设备的实际工艺处理结果数据可导入虚拟工艺模型进行校准模型，优化工艺开发，缩短寻找配方所需的时间。
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