技术升级 | 鸿利智汇推直显MiniLED HL4.0版封装技术
随着直显MiniLED封装技术日渐成熟，市场对封装要求也在不断提高。直显miniled封装采用R、G、B 独立LED芯片发光的机制，每个像素点均能单独调节，故拥有高对比度、高亮度、低功耗的优势，因此备受商显市场的青睐。但由于R、G、B 各个LED芯片间发光强度及发光角度的差异，导致直显MiniLED显示模组不可避免的存在花屏、色偏等问题。
鸿利智汇推出的HL4.0版封装技术，通过独特的双层封装技术，有效解决直显MiniLED显示模组存在花屏、色偏等问题。与此同时，依托独特的双层结构，使得直显MiniLED在亮度提升57%的同时工作功耗下降29%，更符合当下低碳环保的潮流。以下是HL4.0版封装技术效果图。
为了更直观地展现HL4.0版封装技术的性能优势，我们把HL4.0版封装胶膜和HL3.0版封装胶膜进行了对比。
与此同时，HL4.0版封装技术产品还具有优秀的静态墨色一致性，以及良好的视角色偏一致性等特点。
通过上述对比可知，HL4.0版封装技术在抗脏污能力、墨色一致性、色彩偏差等方面表现得更为优异，不仅能够真实还原自然色彩，实现视觉无损画质，而且能耗低、散热快，能够有效提升用户体验。目前，鸿利智汇HL4.0版封装技术已全面覆盖所有系列产品，并已具备量产能力。
未来，鸿利智汇将持续加大在MiniLED技术的创新研发，不断推出新的技术方案，提升产品性价比，助力“5G+8K”超高清产业高质量发展。
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