宏齐切入IC封装领域，积极布局Mini/MicroLED技术
宏齐因大股东久元以IC测试为主力业务，去年半导体大缺，通过久元引介客户，顺利切入IC封装，目前营收占比不到5％，不过公司斥资扩产，预期2022年第二季营收占比上看15％，约当成长三倍以上，IC封装将扮演未来二年成长主力。
宏齐30日召开法说会，副总经理庄峰辉表示，明年将投入3亿元新台币（约合人民币6800万）资本支出锁定COB MiniLED及IC封装扩产，未来二年，IC封装将扮演主要的成长动能，对宏齐来说，大股东久元本身就是IC设备及测试厂，去年半导体产能大缺，非一线客户抢不到封装产能，因此宏齐有比其他封装厂更容易切入半导体产业的优势。
庄峰辉强调，LED产业除了miniled没有掉进红海市场之外，其余应用可说是微利，大家都想转型，但又不想再落入严苛的资本竞争军备竞赛中，IC封装中的QFN、DFN制程有80％与LED封装雷同，去年开始三、四线客户就非常积极向LED封装厂寻求产能合作，宏齐有母公司久元，订单来源相对具优势。
根据宏齐统计，目前IC封装营收占比不到5％，被归类为其他，但现在已经积极送样，应用包括IGBT、车用、Power IC、IPM及gate Driver，预估明年月产能将上看4,000万颗，第二季将有机会通过客户认证，开始扩大IC封装的营收占比，目标上看15％。
至于整体产业能见度，庄峰辉指出，消费性电子需求预估明年第一季触底，就宏齐的需求来看，下半年的需求比上半年下滑20％，但是客户的订单没有取消，而是递延到第四季，因此第四季营运有机会优于第三季，庄峰辉强调，“需求虽不好，但没有预期差”。
在MicroLED方面，庄峰辉认为，Micro LED是否胜出其他显示技术，要看价格及良率，宏齐2023年下半年会量产P0.09的Micro LED，公司不会投入前段磊晶制造，以芯片测试及挑拣，还有后段量产制程为主。
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