微见智能获数千万A轮融资，1.5μm级高精度固晶机已成功商用
继2021年8月获得Pre-A轮融资后，微见智能再次获得投资者认可。
据微见microview官方消息，2022年4月，微见智能获得A轮融资，该轮融资由基石资本领投，融资金额达数千万元。
据悉，微见智能成立于2019年12月，是专业从事高精度光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业。
产品方面，微见智能研发生产的MV系列1.5μm级高精度固晶机拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Flip Chip等工艺能力，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED显示、AR/VR、激光雷达、军工、航空航天等领域核心芯片封装的关键装备。
其中，MV-15L miniled修补设备可用于维修MiniLED焊接不良以及芯片不良的修复，可在对焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。该设备可以提高返修的效率和品质，为MiniLED提供有效保障。
本轮增资后，微见智能在致力于持续巩固高精度固晶设备领域领先地位的同时，还将大力加快在复杂工艺封装设备领域的发展步伐。
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