攻破MicroLED贴装技术难题，韩研究团队研发新扇出技术
韩国研究团队研发出一种扇出型 microled技术，可以解决微型发光二极管（LED）贴装工艺的技术难题。通过大量安装 MicroLED 芯片确保价格竞争力，有望为下一代显示器的早期商业化做出贡献。
韩国光学技术研究院（Shin Yong-jin 院长）15日宣布，Jeong Tak Micro LED 显示研究中心博士团队开发出一种新的扇出型Micro LED 技术。
<韩国光学技术研究院开发的扇出微型LED阵列>
<韩国光学技术研究所开发的扇出微型LED灯的照片>
microled是指尺寸在100微米（㎛）以下的超小型LED。它不仅尺寸减小，而且比 LED 或有机发光二极管( OLED ) 更薄、更亮。显示产业的连锁反应是巨大的，例如与汽车、医疗/生物、高速通信和半导体的融合。
扇出是一种将红色、绿色和蓝色MicroLED大量转移到晶圆或面板单元中的任意基板上，然后通过半导体工艺重新排列芯片上与外部电连接的焊盘的技术。它已广泛应用于现有的半导体封装工艺中，而这是首次应用于MicroLED技术。
现有的 MicroLED 技术需要安装工艺，将 R·G·B 芯片电极与印刷电路板或薄膜晶体管电极单独连接。随着MicroLED芯片尺寸越来越小，电极尺寸也越来越小，因此需要开发更高精度的贴装材料和设备。这是Micro LED显示器商业化的障碍。
Jeong博士团队开发的扇出技术可应用于10μm或更小的芯片尺寸，并可通过重新排列的电极连接到印刷电路板或薄膜晶体管电极。解决了现有贴装过程中可能出现的诸多技术难题。
Jeong Tak 博士说：“我们现在能够为 micro LED 显示器的快速商业化提供价格竞争力。”
版权声明
本文仅代表文章出处方观点，不代表本站立场。
本站原创文章转载请说明出处,论文类文章如有侵权请及时联系本站删除。
发表评论