Mini/MicroLED封装设备厂商-日本东丽工程株式会社

　当下，Mini/MicroLED已成为LED行业最受关注的话题之一。目前Mini/microled整体市场发展迅猛，随着国内外LED芯片和设备制造厂商的积极布局，以及各大知名应用终端厂商的积极参与，Mini/MicroLED产品化，量产化的进程得到了大力推进。

　作为商用化发展的重要环节，设备制造业发挥着关键性作用，吉永商事在日本的设备合作厂商也纷纷加码布局，角逐于这个新的应用市场。

　本期介绍的是吉永商事新晋合作伙伴-Toray Engineering株式会社(以下简称“东丽工程”)。

　隶属于Toray Group的东丽工程是一家综合性的工程及自动化生产设备制造公司。在高精度的倒装焊接(Flip-chip Bond)技术领域里，作为先驱开发者的东丽工程一直处于领航地位。特别是针对RGB芯片的巨量转移(Mass Transfer)工艺需求上，东丽工程提供了相应的设备解决方案。

　用于R&D或少量生产的FC3000系列设备，对位精度小于1.5um，并且通过控制焊头机构的平行度，可以完成单次1万～2万芯片的巨量转移工艺。

　另外面向量产型的FC5000系列，增设了自动传送功能以达到产能需求。

　东丽工程专注于倒装焊接的应用开发，期待通过与客户的深入探讨，进一步升级优化设备性能，共同推进Mini/MicroLED的商用化。

　吉永商事的其他合作伙伴里，在化合物半导体加工领域有着丰富经验的Samco(萨姆克)株式会社，如今也正式进军Mini/MicroLED新兴市场，而且已经取得了ICP刻蚀机的订单并计划于2020年7月出货。

　株式会社SHINCRON(新柯隆)，作为光学真空镀膜机的一流创新企业，在行业内有着斐然业绩及良好口碑。针对各种用途的成膜工艺上拥有多种机型，可以满足Mini/MicroLED客户的不同需求。

　另外诸如光刻机厂商大日本科研(DNK)株式会社等合作厂商，也陆续投入到此领域的业务拓展中。

　随着技术的进一步成熟和相关激励政策的推动，Mini/MicroLED产业定将在下阶段全速发展。对于在光电领域里有着广泛客户群体的吉永商事来说，提供合理的解决方案及优质的服务以满足客户的生产需求是我们当下的重点课题。期待有更多的机会促进交流，共同致力于Mini/MicroLED产业的长足发展。