康美特IPO获受理，3.7亿扩产Mini/MicroLED封装胶

3月4日，上交所正式受理了北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）科创板上市申请。

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资料显示，康美特成立于2005年，是一家专注于高分子新材料业务的国家级高新技术企业。公司主营电子封装材料与高性能改性塑料。其中，电子封装材料包括了LED封装胶、Mini/Micro LED封装胶、半导体封装用导电银胶等。

据悉，康美特的电子封装材料产品性能已与美国杜邦、日本信越等国际厂商产品相当，已在主流下游厂商中大批量应用，实现了进口替代，在国内LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。

同时，作为国内率先实现MiniLED有机硅封装胶量产的厂商，康美特已成功进入多家知名企业供应链，包括鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、京东方、华为、TCL科技、欧司朗、三星、飞利浦等。

近年来，康美特的净利润持续稳定增长。2020至2022年，康美特营收分别为2.84亿元、4.51亿元及3.43亿元，其中2021年营收同比增长59%；扣非归母净利润分别为1,623.03万元、3,102.28万元及4,049.66万元，呈现持续增长趋势；主营业务毛利率为25.52%、23.43%及31.47%，盈利能力有所提升。

康美特表示，在国家对高分子新材料行业大力鼓励的背景下，公司业务规模实现了快速发展。展望未来，miniled有机硅封装胶等新产品在有关政策支持下，有望迎来大规模市场需求释放，因此，康美特计划募资增加公司业务产能与加大相关技术研发。

招股说明书显示，本次上市，康美特计划募资3.7亿元投向半导体封装材料产业化项目、贝伦研发实验室项目以及补充流动资金。

其中，半导体封装材料产业化项目，总投资1.99亿元，将拓展康美特在Mini/Micro LED、半导体专用照明等新兴应用领域业务布局。预计项目建成后，康美特将增加合计年产1500吨Mini/Micro LED及半导体专用照明用电子封装材料产线。

贝伦研发实验室项目总投资0.66亿元，项目将进一步完善康美特在先进高分子材料技术研发体系及研究平台建设，加速推进公司在Mini/Micro LED、新能源、半导体器件封装领域的布局。

康美特表示，募资项目有助于公司逐步实现未来经营战略，公司希望在未来两到三年内，进一步拓宽业务布局，培育新的利润增长点，把握市场机遇，巩固公司在Mini/Micro LED等新型显示封装材料、高性能改性塑料等关键战略材料应用领域的市场地位。