宏光半导体：拟配售最多2675.5万股，加强MiniLED等技术研发能力
11月4日，宏光半导体发布公告称，公司拟通过配售代理以每股6.20港元（单位下同）配售最多2675.5万股。
据悉，最多2675.5万股配售股份约占宏光半导体现有已发行股本的4.87%；约占宏光半导体经配发及发行2675.5万股配售股份扩大后的已发行股本的4.64%。本次配售事项的最高所得款项总额（经扣除配售事项的配售佣金及其他相关开支后）将为1.66亿港元；配售事项的最高所得款项净额将约为1.61亿港元。
配售事项所得款项用于以下用途：
（1）约1.20亿港元用于加强LED、MiniLED、快速电池充电产品、GaN装置及相关半导体产品的研发能力，其中包括设立研发中心、招聘研发人员，以及采购设备及物料以开发及/或获取专利及技术；
（2）约0.41亿港元用于提供一般营运资金及改善公司的财务状况。
据了解，宏光半导体主要于从事半导体产品（包括LED灯珠、LED照明产品及快速充电产品）的设计、开发、制造、分包服务及销售。
公司认为，配售事项是本公司为本集团营运及业务发展筹集额外资金的良机，预期配售事项所得款项将用于加强本集团的研发能力，尤其是于GaN（氮化镓）技术，并保证集团的正常营运。
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