新益昌:MiniLED业务回暖,三代半长晶炉设计完成
近日,新益昌向投资者透露了公司在半导体、MiniLED设备业务最新进展,以及对下半年业务发展的展望。
报告期内,半导体设备和MiniLED设备占新益昌总营收达40%左右,新益昌表示,未来公司将继续提升这类设备的销售比例。
进入下半年,新益昌表示,下半年初始,公司MiniLED业务的订单及交付情况较上半年已有明显改善,半导体业务也陆续获得高质量客户的订单,为业绩提升打下基础,目前公司陆续交付订单中,预计下半年MiniLED和半导体板块景气度继续回升。
据悉,在Mini/Micro LED领域,新益昌已拥有六邦头MiniLED 高速固晶机、双邦四臂MiniLED高速固晶机等设备,并已实现批量销售。另外,新益昌掌握了MiniLED缺陷检测算法,目前持续推进Mini/Micro LED设备研发中。
目前,新益昌MiniLED业务的主要客户包括:京东方、三安、利亚德、雷曼、洲明、兆驰等。
在半导体领域,新益昌已完成固晶、焊线、测试包装的布局,其封测业务涵盖MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域,产品最高精度可达±5μm;半导体固晶设备近年来已顺利导入客户产线;通过收购开玖自动化,新益昌正积极进入半导体焊线设备市场。
目前,新益昌的半导体业务客户包括:晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子、华天科技等企业。
新益昌向投资者透露,公司已开发了新的半导体焊线设备和测试包装设备,预计今年均有小批量订单确认收入。
值得关注的是,在第三代半导体方面,新益昌也取得了最新研发成果。新益昌透露,公司的第三代半导体长晶炉设备已完成整体设计,预计将在今年第四季度生产样机。
产能建设方面,新益昌表示,公司位于中山的第一个工业园已建设完毕并全部投产。而同样选址在中山的高端智能装备制造基地项目尚在筹备中,项目将建设半导体智能装备智能制造基地和集团研发中心,打造半导体智能装备智能制造产业示范基地。
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