驱动IC需求提升，联咏将投资4.66亿元新建研发中心
驱动IC大厂联咏24日董事会决议通过兴建台南研发中心，暂估工程总价款约20.56亿元（新台币，下同），约合4.66亿元人民币，目的是因应公司长期发展需求。
联咏去年受到半导体景气反转，终端市况疲弱，营运具挑战。联咏去年合并营收1,099.57亿元，年减18.7%，税后纯益279.7亿元，年减28%，每股纯益45.96元。
在日前的法说会上，展望2023年，联咏总经理王守仁表示，首季因有NB与IT方面高阶应用急单挹注，整体表现将比季节性需求好些，估计营收较前一季持平或小幅增长，第2季因有新产品出货，且客户新机种开始铺货，营收有机会持续向上。
另外，王守仁看好今年联咏在手机OLED驱动IC、高阶IT、车用TDDI、AR/VR、中高阶TV系统单晶片、特殊应用IC等方面都有成长动能。
法人认为，今年智慧手机出货量预估将持平或年减个位数，其中，AMOLED驱动IC随中高阶机种采用度提升，将成为各家驱动IC厂商争先抢占的市场。
法人进一步说，即使集创北方、天德钰等陆系二、三线驱动IC厂商的手机 AMOLED驱动IC陆续于下半年开始出货，但联咏拥有领先技术，加上分散投片避免地缘政治策略，今年于中高阶手机市占率预估将年增2%至20%，第2季起获利启动复苏循环，正向看待联咏后市的营运表现。
为了公司长期发展需求，联咏经董事会决议通过兴建台南研发中心，暂估工程总价款约20.56亿元，为接下来的景气反转做好准备和储备能量。
同时，为促进人文发展，推动科学教育发展并善尽社会责任，联咏捐赠财团法人联咏科技教育基金会1,300万元。
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