玻璃成为Mini LED背光基板新选择

面对OLED技术在轻薄、高色域、高对比等竞争压力，Micro LED显示技术量产战线显然过长。在此情况下，LCD面板厂商开始利用微型化的Mini LED可分区控制背光的特点，再次升级了LCD显示技术。

Mini LED被LCD阵营誉为“最强有力的反攻武器”

面对OLED技术在轻薄、高色域、高对比等竞争压力，Micro LED显示技术量产战线显然过长。在此情况下，LCD面板厂商开始利用微型化的Mini LED可分区控制背光的特点，再次升级了LCD显示技术。

Mini LED仍然属于LCD背光技术，只是通过封装、尺寸微缩与巨量转移技术的导入，提高背光源区域控制的能力、减少背光的光学距离，进而实现超薄、省电、可挠、高动态对比(HDR)的背光技术，Mini LED背光的导入将有助于突破LCD的限制、弱化自发光技术的比较优势，进而将LCD与替代技术的性价比差距进一步拉大。

川财证券今年4月报告指出，2020年是Mini LED背光+LCD产品量产的元年，Mini LED技术应用当前已经具备经济性。

与移动产品过去常用的侧入式背光不同，Mini LED背光由于LED体积小，光程需求短，因此即使在厚度要求较高的移动设备上仍可以采用直下式设计，在大尺寸和车载显示上也可以起到明显减少厚度的作用。通过高密度矩阵式排列，可以更好实现较为精细的区域调光，并且功耗表现较传统背光更好。根据CINNO Research预测，到2023年，快速增长的Mini LED背光出货量将在大尺寸电视、显示器、车载等方面带来至少约600万㎡的相关基板需求。

2019 年以来 Mini LED 显示产品密集发布，苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等巨头纷纷推出Mini LED 背光或类似技术的电视、显示器、VR 和车载显示等终端产品。

在移动显示的应用范围里，Mini LED的高动态范围、高色彩饱和度、长寿命 和省电等特点非常重要。据媒体报道，苹果最快将在 2020 年第四季度至 2021年一到二季度分别推出配备 Mini LED 显示屏的 iPad 与 MacBook。

苹果未来5年内要推广的关键技术，供应链动作频频

苹果在台湾秘密投资百亿元，在竹科龙潭园区盖新厂，锁定 Mini LED 与 Micro LED 这两大新世代显示器技术，并与晶电、友达合作，未来将供应iPhone、iPad 等设备，可见Mini LED的商业化进程正在大大加快。

晶电计划将相关项目的资本支出提高至60亿元，计划将中国台湾地区95%的蓝光产能改为Mini LED。据猜测，这应是为了配合供货苹果而进行的设备扩产。除此之外，友达两款Mini LED显示器面板预计于今年第三季度出货，其Mini LED产品线将更加完整。而近日友达与錼创携手研发的高分辨率柔性Micro LED显示技术非常适用于穿戴装置，可能也被苹果看中。

Mini LED、Micro LED与现有的LCD与OLED两大显示技术相比，具有更省电、更薄型化等优势，是苹果目前积极开发的新技术。苹果一直非常重视Mini LED和Micro LED技术的研发布局，相关专利储备已久，且早在2014年，苹果就在中国台湾设立实验室。“苹果此时追加投资可以说是水到渠成，适时推进量产进程。”CINNO Research高级分析师刘雨实说。

玻璃基板驱动Mini LED，成本更低、显示效果更好

在LED矩阵的基板选择上，Mini LED可选择的材料范围多种多样，既包括传统的玻纤板，也可以选择柔性的PI、CPI材料，还可以选择玻璃、陶瓷等。对于普通小尺寸需求，可以采用单片FPC基板，而对于大尺寸显示，由于LED颗数较多，通常需要采用多组背光单元拼接，玻璃基板刚性较好，可以较好实现这种高精度拼接需求，减少拼接产生的黑缝，并且量产成本较低，应用于大尺寸显示时，具备一定成本优势。

3月11日TCL科技董事长李东生也强调，“Mini LED是我们今年的重头戏。”公司Mini LED业务并没有受到疫情影响，产品将于5月至6月份投放市场。该项技术率先商业化的是TFT驱动的背光产品。与业界采用PCB驱动的小间距产品不同，TCL科技采用TFT玻璃基板驱动Mini LED，成本比小间距更低、显示效果更好。

此外，由于Mini LED基板承载的LED颗数较多，因此通常不会采用传统LED的正装结构+金线连接方式，而是会采用倒装结构直接焊在基板上，驱动电路也需要使用黄光工艺刻蚀在基板上。玻璃材料耐高温效果较好，可有效应用于密度较高的Mini LED焊接，并满足其复杂布线需要。

沃格光电（603773）作为国内先进的玻璃深加工企业，在Mini LED玻璃基板上也早有布局。经过12个月对材料、工艺的研究，沃格光电成功实现了Cu纳米薄膜与陶瓷、玻璃、PI、CPI等各种基材之间有效结合，附着力可以满足LED焊接需求。目前可在玻璃基板上制作多层线路板，最小线宽/线距仅5μm，激光打孔最小过孔径仅为15μm，达到行业内先进水平。沃格光电MiniLED基板加工技术目前已与国内知名的LED厂商达成合作。

作为Micro LED发展路径上的重要过渡技术，Mini LED在今年CES上诞生了非常多的新品，覆盖了各尺寸段和各类应用，成为行业关注的新热点技术之一。目前Micro LED技术仍有诸多技术难题尚待攻克，而Mini LED却凭借日趋明朗的技术趋势和较好的量产性，有望率先取得广泛地应用，并以此为契机，探索成本下降和大规模量产的可行之路。