Kulicke & Soffa推出LUMINEX™对MicroLED意味着什么？

MicroLED.cn MicroLED 2021-12-10 18:41:36 121695 0 | 文章出自：行家说 MicroLED

人类对视觉体验需求不断推动着LED芯片尺寸和像素间距不断的缩小，在此趋势下，Micro LED是未来发展的方向。Micro LED被认为是史上第一种没有尺寸限制的显示技术，各性能能达到或超越当代显示规格。同时，因为Micro LED可全面覆盖大中小尺寸所有场景，因此有望为LED显示产业开辟新的蓝海市场。

面对蓝海市场，产业中的头部厂商凭借强大的实力，率先积极布局。全球半导体封测与Mini/Micro LED设备大厂Kulicke & Soffa在今年年初收购了Uniqarta，这一战略收购包括Uniqarta的专利组合和其他知识产权。Uniqarta基于激光的高级贴装（LEAP™）技术具有高速、高精度的优势，可以通过非接触方式以极高的速率精确转移大量LED芯片，极大的提高了生产效率。Kulicke & Soffa对Uniqarta的收购，加速了转移设备的开发进度。

今年9月，Kulicke & Soffa推出了LUMINEX™。LUMINEX™采用的是激光方案：激光经过光栅，再通过反射光学线路和显微镜物镜，到达LED背面，将LED打落到基板上。相比机械方式，激光方式的产能会有百倍千倍的提高。

Kulicke & Soffa主导产品与解决方案的集团执行副总裁张赞彬说明: 「在过去两年中，K&S凭借其具有市场颠覆性的PIXALUX™系统引领了新型显示转型，该系统是全球超高速Mini LED最终贴装设备的典型代表，自从2017年K&S开始PIXALUX的研发以来，公司在新型显示领域的竞争优势不断提升，包括2021年2月收购 Uniqarta公司。LUMINEX™ 正是代表了这些努力的结晶，也是首个完全采用K&S技术开发的高级显示解决方案，能同时支持Mini LED 和Micro LED的芯片转移。」

关于LUMINEX™可以实现的功能，先看看LED芯片到LED显示产品的主要工艺流程。首先是外延工艺，接着是芯片制程，芯片制程之后是芯片的分选和混编环节，之后对已经分选和混编好的芯片进行排片，即将LED芯片排列成显示模组的点间距。排片之后再将LED芯片固晶到PCB或玻璃基上，最后交由后段的集成工艺，完成显示产品制作。LUMINEX™涉及的环节包括了LED芯片的分选混编（Die sorting/mixing）、排片（Re-Pitching）和固晶（Die bonding）。这意味着LUMINEX™可以为芯片厂和面板厂提供解决方案。

LUMINEX™ 覆盖的工艺环节

LUMINEX™有两个主要模式，一种是Position Correction（PCM）模式，由于目前Mini/Micro LED芯片的良率不够高，因此需要对LED芯片进行挑选和标记，然后根据标记对LED芯片进行转移，转移时对LED芯片做精度调整，该模式下转移效率为100Hz，精度10um，3σ。另一种是扫描（SCAN）模式，这种模式适用于进料质量较高的情况。扫描方式效率很高，一次可以将wafer上的芯片转移到基板上，效率达到10000Hz。

2019-2020年Micro LED以索尼和三星的大屏LED为主。穿戴式设备因技术门槛与成本阻碍相对低，预计可在2022年会有明显的出货量导入市场。Micro LED TV应用预计于2022-2023导入市场，最初会以超大尺寸(85吋以上)为主，2024年左右进入75/65吋市场。移动端设备(NB/Tablet)对功耗设计要求更高，预计要到2024年左右可以达商业化标准。

工欲善其事必先利其器。对于一块 4K分辨率的Micro LED显示面板，上面有830万个像素点，一个像素点有RGB三颗颜色的LED芯片组成，即是一块4K显示面板上需要贴有近2,500万颗 Micro LED芯片，这要求设备对LED芯片的转移速度要很快，才能满足量产需求。同时，Micro LED芯片的尺寸很小，小至50µm以下，要对千万颗LED芯片进行有效的转移固晶，确保良率，对设备的精度提出了更高的要求。因此，Micro LED产品商业化的背后离不开高速高精度设备的支持。

相信以Kulicke & Soffa为代表的头部大厂和以LUMINEX™为代表的高精尖设备在Micro LED领域的不断努力，将进一步向前推进Micro LED的商业化进程，缩短厂商和消费者与Micro LED之间的距离。