MicroLED供应链朝200mm晶圆发展，苹果一马当先

巨量转移(Mass Transfer)不再是多数制造者的障碍，产业内虽然还有其他待克服的挑战，但已经可以看到明确的方向。ASMPT、Toray、Coherent/3D Micromac和其他采用不同开发流程的商用工具，以及更多来自TDK、V-Technology、Besi、Bolite/Contrel等厂商的工具，加快MicroLED的开发速度。

三星与(Vuzix和JB Display合作)将在2021年推出首批商用MicroLED产品，随然这样的力道还不足以推动显示器产业前进，但仍带来正面的影响。

MicroLED的起步亮眼，但是仍有许多未知的技术与供应链相关风险。许多解决方案理论上有效，但是量产环境中，实际的制造整合有更多挑战。其中成本是需要克服的门槛之一，对于消费电子市场的价格接受度而言，现在MicroLED的成本仍高于市场可接受成本的20~50倍。

LCD的成本在25年内下降300倍，从每平方公尺3万美元，降低到每平方公尺100美元。原料、设备、制造流程都有降低成本的可能性，然而MicroLED现阶段处于成熟半导体、LED及平面显示器(Flat Panel Display)产业的交界，尚未采用可大幅优化制造流程的技术与晶片制程，因此不容易出现成本降低300倍的机会。

MicroLED成本降低历程

来源：MicroLED Displays, Industry and Technology Trends 2021 report, Yole Développement, 2021

Yole显示器技术与市场分析总监Eric Virey认为，苹果正在推动其供应链朝向200mm的晶圆发展，企图推进LED产业采用高效率的成熟半导体。这样的发展方向虽然风险不小，且前期投入成本较高，但也因此为苹果在智慧型手机市场创造优势，因为智慧型手机亟需小尺寸、低成本且高效能的晶片。

市场上其他的厂商，在观望MicroLED的同时，目前选择尽可能降低4寸LED晶圆厂的成本。而这个策略适用于初期产品，例如商用电视或小型显示器，但可能无法满足消费型电视或智慧型手机所需的晶片尺寸及效能。