LG与首尔大学开发Micro LED巨量转移技术，转移良率达99.9%
近日，外媒报道，韩国首尔国立大学和LG 电子的科学家团队在《自然》（nature）杂志上发表了一种称作流体自组装 (FSA)的新技术，使用摇晃运动的方式将Micro LED 芯片定位并粘合到基板上。研究团队认为该技术是大尺寸Micro LED显示器规模生产的有效方案。
Micro LED芯片制造示意图（来源:《自然》）
文章介绍，过往制造 Micro LED显示器需要拾取单个小芯片并将其放置到基板上，这是一个缓慢且耗时的过程。 而研究团队通过FSA技术，可在60秒的时间内组装一个具有超19,000 个Micro LED芯片的两英寸蓝光面板。
对于FSA 技术背后的原理，首尔国立大学首席研究员 Lee Dae-won 解释到，FSA技术可想象成一个装满液体的盒子，里面漂浮着许多小的拼图，当摇动盒子时，碎片自然会找到指定的插槽。因此通过FSA技术，Micro LED芯片在能够基板上落到指定位置，研究团队通过仔细控制液体的粘度，实现高达99.9%的组装良率。
FSA制造 Micro LED面板（来源：《自然》）
根据研究表明，传统的机器拾取制造方法需要花费300天的时间才能生产出超高清 Micro LED显示器。而FSA技术的应用不仅加速了制造过程，还降低了成本，使其成为Micro LED显示器大规模生产的有效解决方案。
研究团队表示，虽FSA技术显示出巨大的Micro LED量产潜力， 但估计该技术可能需要大约五年的时间才能在智能手机、平板电脑、智能手表和增强现实设备等显示器产品中获得应用。
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