总投资10亿元，元旭第三代半导体显示芯片项目签约天津
4月9日，天津滨海新区重点招商项目云签约活动举行。活动共有82个重点项目签约，签约项目投资总额约580亿元。
其中，元旭半导体科技股份有限公司（以下简称：元旭半导体）拟在天津高新区设立全资子公司作为项目主体，新建第三代半导体高端显示芯片研发中心和垂直整合制造工厂。项目总投资10亿元，达产后年产值不低于10亿元。
据悉，元旭半导体成立于2014年5月，是一家从事半导体光电材料和芯片产品研发、生产、销售的高新技术企业。公司以第三代半导体芯片系统设计、纳米半导体微结构技术、先进封装技术等技术为依托，业务范围涵盖高效率大功率氮化镓紫外杀毒芯片模组、氮化镓半导体集成显示芯片模组、透皮给药生物芯片等领域。
2021年12月，元旭半导体获批“潍坊市一企一技术中心”和“潍坊市新型微纳衬底芯片重点实验室”。而在此前，元旭半导体已拥有“潍坊市衬底微纳加工工程实验室”“潍坊市光电材料与器件工程技术研究中心”。这也就意味着，元旭半导体现已拥有4个市级科技研发平台。
此外，元旭半导体还与清华大学无锡研究院成立了纳米光电研究中心，与大连理工大学成立了光电技术联合实验室，在半导体微纳芯片、Micro LED显示芯片、深紫外杀菌消毒芯片、可溶性微针等领域展开深度的产学研合作；与美国BOLB公司签订《高效率大功率铝镓氮深紫外杀毒芯片》的合作开发战略协议，就高效率大功率铝镓氮深紫外LED模组的研发、应用产品的产业化等进行深入合作。
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